現在可能是組裝新電腦最糟糕的時期之一。不僅GPU價格在上漲,尤其是在高端市場,內存和NAND價格的災難也推動了內存和存儲——這兩項傳統上在許多組裝中是最便宜的組件之一——創下新高。這使得現在用DDR5從零開始組裝新電腦尤其困難。不過升級則是另一回事。如果你手頭有一套舊的DDR4處理器,或者還有SSD,你可以在不花錢買高價硬件的情況下大幅升級你的電腦。我們基于AMD和英特爾最新支持DDR4的芯片組和處理器組裝了兩款版本。英特爾無疑占據優勢,因為它一直支持DDR4,直到上一代Raptor Lake Refre
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1月6日消息,英特爾周一在拉斯維加斯CES展會上正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器(Intel Core Ultra Series 3)。作為首款基于英特爾最先進Intel 18A制程節點打造的計算平臺,此舉旨在向投資者釋放積極信號。在活動現場,英特爾首席執行官陳立武(Lip-Bu Tan)高調表示,公司已履行承諾,于2025年交付采用18A工藝的首批產品。與上一代主要由臺積電代工的Lunar Lake芯片不同,此次發布對英特爾而言至關重要:Panther Lake是
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Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機模塊,預計其設計至少可持續到2034年,并可選擇延長至2039年。Tria產品經理Markus Mahl表示:“我們為延長該COM標準的生命周期感到自豪。”“開發者可以在不改變現有Q7設計的情況下提升系統性能。因此,他們的系統能夠支持更新、合規變更和不斷變化的需求,而無需徹底重新設計。”每臺都支持三塊獨立的4K顯示器,并支持最多32GB的LPDDR5內存。這些模塊包括:Q7-ASL,搭載Atom x7000RE/C(
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Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計算機板的CPU,用于邊緣計算、自動化和標識。與NANO-6065系列相同,還有另外兩塊板:一塊搭載N150處理器,另一塊搭載Atom x7835RE。公司表示:“其處理器選項允許系統設計師在性能與能效之間調整平衡。”這三者在單個DDR5 SO-DIMM中最多可容納16GB內存,支持帶內ECC。對于非易失性內存,配備SATA III接口和Micro SD接口,此外還有M.2 E key 223
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英特爾管理層在公司 2025 年第三季度財報電話會議上透露,其 18A 制造工藝進展可預測,使該公司能夠開始提高代號為 Panther Lake 的 Core Ultra 300 系列處理器的產量。然而,由于產量相對較低,18A 處理器的爬坡速度會很慢,英特爾也不會快速擴展可用的 18A 容量。目前,從商業角度來看,18A 的收益率還不理想。“我們在英特爾 18A 方面取得了穩步進展,我們有望在今年將 Panther Lake 推向市場,”英特爾首席執行官 Lip-Bu Tan 說。“18A 產量正在以可
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隨著英特爾正式推出 Panther Lake,有關該處理器(其首款基于 18A 節點構建的處理器)的更多細節即將曝光。根據朱習在TechNews的專欄報道,Panther Lake的表現可能決定英特爾能否在先進制程技術上卷土重來。正如 TechNews 所指出的,英特爾最近在一次閉門媒體簡報會上透露了有關 Panther Lake 的更多細節。該芯片將繼續采用多塊架構,CPU 塊基于英特爾最先進的 18A 工藝構建,據報道 GPU 塊采用臺積電 N3E 工藝制造,I/O 塊仍基于臺積電 N6 節點。值得注
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英特爾周四表示,該公司已開始批量生產其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關鍵 CPU,旨在展示英特爾開發具有競爭力的處理器并使用其領先的制造技術在內部生產的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽。雖然 18A 的正式開始生產對該公司來說是一場勝利,因為它在技術上是第一個在產 2nm 級節點的公司,但它仍然面臨著臺積電的強大敵人——新節點僅僅代表迎頭趕上而不是領先。以下是這兩個節點的疊加方式。英特爾
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在陳立武開始尋求扭轉陷入困境的英特爾六個月后,這家半導體巨頭宣布了一項重大硬件升級。周四,英特爾推出了一款代號為 Panther Lake 的新處理器。這標志著該公司英特爾酷睿Ultra處理器家族的下一代產品,也是首款采用英特爾18A半導體工藝打造的芯片。這些處理器預計將于今年晚些時候開始發貨,并在英特爾位于亞利桑那州錢德勒的 Fab 52 工廠生產,該工廠將于 2025 年上線。“我們正在進入一個激動人心的計算新時代,半導體技術的巨大飛躍使之成為可能,這些飛躍將塑造未來幾十年的未來,”陳立武在一份公司新
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在2025年德意志銀行科技大會上,Intel首席財務官戴維·津斯納(David Zinsner)公開承認,公司在高性能桌面市場戰略上存在失誤,導致市場份額下滑。他同時確認,下一代Nova Lake處理器將于2026年推出,承諾其性能將全面超越現有的Arrow Lake,彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出,Arrow Lake處理器(酷睿Ultra 200系列)在高端桌面市場表現不佳,未能提供足夠競爭力的產品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列(AM5)及其3D V-Cache技術,成功搶占了大量
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【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,其AIROC? CYW20829低功耗藍牙? 微控制器(MCU)及軟件開發套件(SDK)已通過驗證,成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”認證產品。這是藍牙TM人機接口設備(HID)行業首個獲得該認證的產品。此次與英特爾合作使開發下一代HID設備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。
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據德國計算機硬件零售網站Mindfactory發布的數據顯示,AMD在2025年第28周的德國市場表現可謂一騎絕塵。當周,AMD的CPU銷量高達1725顆,占總銷量的92.49%,而Intel僅售出140顆,銷量差距達12倍之多。從銷售額來看,AMD同樣占據壓倒性優勢,占比高達93.77%,其CPU平均售價為311歐元。相比之下,Intel的平均售價為254歐元,銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面,AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器,而Intel
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據悉,英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據傳聞推測,英特爾將采用自家內部的 18A 工藝,并依靠臺積電的 2nm 量產技術。但根據 SemiAccurate 的報道,英特爾已經在臺積電的 N2 工藝上流片了一個計算模塊,這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能會同時使用 18A 和臺積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個可能原因是,如果 18A 工藝無法交付,或者如果預計需求過高而無法滿足內部生產能力,英特爾正在構建可靠
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在 Computex 上,英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節有限,但該公司透露了幾個值得注意的點:Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當的能效,具有與當前 Arrow Lake H 系列相當的性能內核,并包括下一代集成 GPU 架構。最重要的是,Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
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據報道,在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上,英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節。Intel 18A采用了RibbonFET環繞柵極晶體管(GAA)技術,相比FinFET技術實現了重大突破。這一技術不僅提升了柵極靜電性能,還顯著降低了寄生電容,提高了設計靈活性。同時,Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術,該技術將單元密度和利用率提升了5%-10%,并顯著降低了供電電阻,使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節點相比,Intel 18A的每瓦性能
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